AMBA v3规范定义了几种总线，其中

AMBA3 AXI总线是用于替代原来AHB的新一代总线，主要应用于嵌入式系统的高速互联，特别是embedded soc。

AMBA3 AHB总线用于替代原来的AHB-lite，不支持多时钟domain，并且是单工的。虽然性能上不如AXI，但是能够兼容原来的AHB-lite

AMBA3 APB总线用于替代原来的APB，基本功能一致并且保持了和老版本之间的完全兼容性

AMBA3 ATB总线用于提供一条调试总线，所有需要调试的模块可以通过ATB连接，得到调试支持

其中最新引入AXI有如下几个特点：

专为高速通讯准备的完全流水线化互联

能够高效率连接不同的异步时钟domain，简化动态能源管理

能够同时进行读写传送

对传输初始化开销大的设备支持效率较好

目前AMBA 3已经在Cortex家族中广泛使用，如cortex-a8和cortex-a9，部分arm11处理器也有采用

嵌入式处理器层出不穷，系列和种类繁多。经常在嵌入式产业界见到的处理器，仅指令集家族就有x86，arm，powerpc，mips，sh等。每种指令集往往又有很多系列，下面还有不同版本，甚至同一版本有不同芯片厂家实现产品。这还不够，再加上不同的主频、总线结构、存储器cache配置，即使在行业里打拼多年的专业人士也难免眼花缭乱。

所以，经常有人会问：200Mhz的arm9比起嵌入式工控机上的赛扬有多大的性能差距？四千多买的500MHz的智能手机究竟比笔记本电脑慢多少？

在短时间内全面解释这类问题，介绍清楚各种嵌入式处理器的来龙去脉是不可能的。笔者前日对手里的几个嵌入式处理器进行了性能评测，获得了一些有趣儿的结果，能够一定程度上说明问题，于是撰文跟大家分享。

单核的Cortex-A9在性能上比已经推出的Cortex-A8处理器更高，并且 A9系列可以提供两个乃至四个内核片上SMP产品，能提供总共超过8,000Dhrystone Mips(DMIPS)的峰值处理性能，这一性能大约是典型arm11处理器(如iphone)的10-15倍，遑论更早的arm9系列。同时Cortex-a8是可综合的，芯片制造商采用速度优化工艺时的时钟频率能够超过1GHz，也可采用低功耗工艺大幅降低耗电。如果要进一步的省电，还可以采用动态减慢时钟或关闭部分内核的方法。